H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/60 (2006.01)
Patent
CA 2760623
Provided is a method for manufacturing an electronic component by using a solder joining method for bonding a first electronic component having a metal electrode for connection purposes with a second electronic component having a solder electrode for connection purposes, the method comprising the steps (i) to (iv) in this order: (i) forming a resin layer containing a thermosetting resin on at least one of the solder joint surfaces of said first electronic component and said second electronic component; (ii) positioning, after the formation of said resin layer containing a thermosetting resin, said metal electrode for connection purposes of said first electronic component and said solder electrode for connection purposes of said second electronic component to face each other, heating said positioned electrodes at a temperature lower than the melting point of said solder of said solder electrode for connection purposes and applying pressure, and thereby bringing said metal electrode for connection purposes and said solder electrode for connection purposes into contact; (iii) heating said first electronic component and said second electronic component that have been brought into contact at a temperature higher than the melting point of said solder of said solder electrode for connection purposes while applying pressure using a pressurized fluid, and thereby fusion bonding said solder of said solder electrode for connection purposes to said metal electrode for connection purposes; and (iv) heating said resin layer containing a thermosetting resin at a temperature lower than the melting point of said solder of said solder electrode for connection purposes, and thereby curing said resin layer.
L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un composant électronique qui est un procédé d'assemblage par brasage destiné à assembler un premier composant électronique ayant une électrode métallique pour connexion et un second composant électronique ayant une électrode de brasure pour connexion l'un à l'autre. Le procédé de fabrication du composant électronique est caractérisé en ce qu'il comprend une première étape, une deuxième étape, une troisième étape et une quatrième étape, qui sont réalisées dans l'ordre indiqué. A la première étape, une couche de résine est formée qui contient une résine thermodurcissable dans au moins une des surfaces d'assemblage par brasage du premier composant électronique et du second composant électronique. A la deuxième étape, après que la couche de résine qui contient la résine thermodurcissable a été formée, l'électrode métallique pour connexion du premier composant électronique et l'électrode de brasure pour connexion du second composant électronique sont positionnées de façon à se faire face, et les électrodes sont chauffées à une température inférieure à un point de fusion de la brasure de l'électrode de brasure pour connexion et sont mises sous pression, afin d'amener l'électrode métallique pour connexion et l'électrode de brasure pour connexion en contact l'une avec l'autre. A la troisième étape, le premier composant électronique et le second composant électronique, qui sont amenés en contact l'un avec l'autre, sont chauffés à une température supérieure au point de fusion de la brasure de l'électrode de brasure pour connexion tout en étant mis sous pression par un fluide sous pression, afin de fondre la brasure de l'électrode de brasure pour connexion et de l'assembler à l'électrode métallique pour connexion. A la quatrième étape, la couche de résine qui contient la résine thermodurcissable est chauffée à une température inférieure au point de fusion de la brasure de l'électrode de brasure pour connexion, afin de durcir la couche de résine.
Katsurayama Satoru
Maejima Kenzou
Meura Toru
Smart & Biggar
Sumitomo Bakelite Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2025494