G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01) B31D 1/02 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01)
Patent
CA 2473729
An RFID webstock containing a relatively high pitch-density array of semiconductive chips is provided and joined to a web bearing relatively widely spaced antennas in a continuous process. The RFID webstock is separated or cut into individual chip sections, with the spacing of the chips being increased as the RFID webstock is die cut. The individual chips on the sections are then joined to corresponding antennas to form an RFID inlay stock. This process is conducive to high speed roll-to-roll production of RFID tag and label roll stock.
La technique décrite consiste à assembler une bande de support d'étiquettes d'identification par radiofréquence (RFID : radio frequency identification) sous forme de bande, contenant un ensemble ordonné de puces à semi-conducteur séparées par un pas relativement grand, avec une bande de matériau comprenant des antennes présentant un espacement relativement large, au moyen d'un procédé continu. La bande de support RFID est divisée ou découpée en sections à puces individuelles, l'espacement des puces étant augmenté au moment du découpage à l'emporte-pièce de la bande de support RFID. Les puces individuelles fixées sur les sections découpées sont ensuite assemblées aux antennes correspondantes afin de produire un support incorporant des étiquettes RFID. Ce procédé permet une production rapide sur rouleaux (roll to roll) de supports de labels et d'étiquettes RFID.
Benoit Dennis Rene
Green Alan
Avery Dennison Corporation
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
Method for manufacturing rfid labels does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Method for manufacturing rfid labels, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method for manufacturing rfid labels will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1498283