Method for mounting a micro circuit board on a substrate

H - Electricity – 05 – K

Patent

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Details

356/194

H05K 1/11 (2006.01) H01L 21/00 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01) H05K 13/04 (2006.01)

Patent

CA 1076711

PRECIS DE LA DIVULGATION Le procédé concerne le montage, sur un substrat pourvu d'au moins un ensemble de plages de connexions disposées, autour d'un centre, suivant une configuration prédéterminée, d'au moins une micro-plaquette de circuit intégré montée préalblement sur un support, cette micro- plaquette étant pourvue de conducteurs de liaison qui, solidaires du support, s'étendent à partir des bords de cette micro-plaquette; aussi, une installation est décrite pour la mise en oeuvre du procédé comprenant en combinaison un bloc-support mobile, un outil de découpe, un outil de soudure, un ensemble de positionnement, d'un plateau permettant de déplacer le substrat par rapport au bloc- support, d'une tige et d'une bille pour positionner avec précision ce bloc-support sous l'outil de découpe, puis sous l'outil de soudure, et d'une commande pour les mouvements des têtes de ces deux outils.

271207

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