H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/10 (2006.01)
Patent
CA 2689162
A method for packaging a plurality of semiconductor devices formed in a surface portion of a semiconductor wafer. The method includes: lithographically forming in a material disposed on the surface portion of the semiconductor wafer device-exposing openings to exposed the devices and electrical contacts pads openings to expose electrical contact pads for devices; mounting a rigid dielectric layer over the formed material, such rigid material being suspended over the device exposing openings in the material and over the electrical contacts pads openings in the material; and forming electrical contact pad openings in portions of the rigid dielectric layer disposed over electrical contact pads of the devices with other portions of the rigid dielectric layer remaining suspended over the device exposing openings in the material.
La présente invention concerne un procédé d'emballage d'une pluralité de dispositifs semiconducteurs formés dans une portion de surface de plaquette de semiconducteur. Le procédé comprend les étapes suivantes : formation lithographique dans un matériau placé à la surface des ouvertures d'exposition du dispositif de la plaquette semiconductrice pour exposer les ouvertures des dispositifs et les plages de contact électriques pour exposer les plages de contact électriques pour les dispositifs ; montage d'une couche diélectrique rigide sur le matériau formé, ce matériau rigide étant suspendu au-dessus des ouvertures d'exposition du dispositif dans le matériau et au-dessus des ouvertures des plages de contact électriques dans le matériau, et formation des ouvertures de plages de contact électriques dans les portions de la couche diélectrique rigide placée sur les plages de contact électriques des dispositifs avec d'autres portions de la couche diélectrique rigide restant suspendue sur les ouvertures d'exposition du dispositif dans le matériau.
Adlerstein Michael G.
Hallock Robert B.
Kazior Thomas E.
Trulli Susan C.
Zhang Yiwen
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Raytheon Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1423692