B - Operations – Transporting – 23 – P
Patent
B - Operations, Transporting
23
P
B23P 15/28 (2006.01) B23B 27/06 (2006.01) C23C 30/00 (2006.01)
Patent
CA 2336843
The invention relates to a method for producing a cutting plate for the chip- cutting machining of metallic workpieces, comprising the following steps: application of a powder layer containing crystals of diamond and/or cubic boron nitride or such like on a metal plate, preferably a hard metal plate; sintering of the powder layer on the metal plate; and grinding of at least one lateral face of the coated metal plate to produce at least one cutting edge. In a first step a cutting plate blank without cutting edge is produced. In a subsequent second step the cutting plate blank in the region in which the cutting plate(s) are to be situated is given a desired shape appropriate for the intended application. In this region the plate is then ground to produce at least one cutting edge.
L'invention concerne un procédé pour la fabrication d'une plaquette de coupe servant à l'usinage par enlèvement de copeaux de pièces métalliques. Ce procédé consiste à appliquer sur une plaque métallique, de préférence un plaque en métal dur, une couche pulvérulente comprenant des cristaux de diamant et/ou de nitrure de bore cubique ou analogue, à agglomérer par frittage la couche pulvérulente sur la plaque métallique, à meuler au moins une face latérale de la plaque métallique revêtue pour produire au moins une arête de coupe. Dans une première étape du procédé, une ébauche de plaquette de coupe sans arête de coupe est réalisée, dans une deuxième étape ultérieure du procédé, l'ébauche de plaquette de coupe, dans la région dans laquelle la ou les plaquettes de coupe doit ou doivent se trouver, est mise sous une forme souhaitée adaptée à l'utilisation, et dans cette région, l'opération de meulage est effectuée pour réaliser au moins une arête de coupe.
Mapal Wws Werner Stief Gmbh
Marks & Clerk
Wws West-Werkzeug-Service Werner Stief Gmbh
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1676349