B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 26/38 (2006.01) B23K 26/06 (2006.01)
Patent
CA 2639932
Conventional methods for producing a hole in a component are time-consuming and costly as special lasers featuring short laser pulse durations are used. In the inventive method, the laser pulse durations are varied, short laser pulse durations being utilized only in the area to be removed in which an influence on the penetration behavior and discharge behavior is noticeable while longer pulse durations of >0.4ms are used. This is the case for the inner surface (12) of a diffuser (13) of a hole (7), for example, which can be produced very accurately by means of short laser pulse durations.
Les procédés connus de création d'un trou dans un composant sont très coûteux et temps et en argent du fait qu'ils font intervenir des lasers spéciaux présentant des longueurs d'impulsions laser courtes. Le procédé selon l'invention fait varier les longueurs d'impulsions laser, des longueurs d'impulsions laser courtes étant uniquement employées dans la zone à éliminer, dans laquelle l'effet sur le comportement de passage et de sortie est notoire, des longueurs d'impulsions supérieures (> 0,4 ms) étant employées sinon. Le procédé selon l'invention permet par exemple de réaliser la surface intérieure (12) d'un diffuseur (13) d'un trou (7), pouvant être réalisée très précisément avec des longueurs d'impulsions laser courtes.
Beck Thomas
Settegast Silke
Aktiengesellschaft Siemens
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1364149