G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2345037
According to a method for producing a microtransponder, an antenna metallization having a first and a second connecting end is first applied to a support substrate so as to form a first module. A connecting metallization is applied to a flexible support foil, whereupon a circuit chip having a first and a second connecting area is applied to said con- necting metallization in such a way that at least the first connecting area of the circuit chip is connected to said con- necting metallization in an electrically conductive manner. The flexible support foil having the circuit chip applied thereto represents a second module. The first and the second module are subsequently joined in such a way that the con- necting metallization is connected to the first connecting end of the antenna metallization in an electrically conduc- tive manner and the second connecting area of the circuit chip is connected to the second connecting end of the antenna metallization in an electrically conductive manner. Finally, edge areas of the flexible support foil are joined to neighbouring areas of the support substrate so as to encapsu- late at least the circuit chip.
L'invention concerne un procédé pour produire un microtranspondeur, ledit procédé consistant à appliquer une couche de métallisation d'antenne (12) comportant une première (16) et une deuxième (18) extrémité de raccordement, sur un substrat (10), pour former un premier module. Une couche de métallisation de raccordement (2, 4) est appliquée sur une feuille support souple (6), puis une puce de circuit (8) comportant une première et une deuxième surface de raccordement est appliquée sur la couche métallisation de raccordement (2, 4), de sorte qu'au moins la première surface de raccordement de la puce de circuit (8) soit raccordée de manière électroconductrice à la couche de métallisation de raccordement (2, 4). La feuille support souple (6) constitue avec la puce de circuit (8) montée sur cette dernière un deuxième module. Le premier et le deuxième module sont ensuite raccordés de sorte que la couche de métallisation de raccordement (2, 4) soit raccordée de manière électroconductrice à la première extrémité de raccordement de la couche de métallisation d'antenne (12), et la deuxième surface de raccordement de la puce de circuit (8) soit raccordée de manière électroconductrice à la deuxième extrémité de raccordement de la couche de métallisation d'antenne (12). Ensuite, des zones de bordure de la feuille support souple (6) sont raccordées à des zones adjacentes du substrat (10) pour encapsuler au moins la puce de circuit (8).
Haberger Karl
Plettner Andreas
Mccarthy Tetrault Llp
Plettner Andreas
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2051756