C - Chemistry – Metallurgy – 25 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
C
C25C 7/02 (2006.01)
Patent
CA 2239622
The invention relates to a method for producing a mother plate used in electrolytic cleaning and to the mother plate which plate comprises a metal plate (1), a plate support member (2) and a plastic edge strip (6) provided on at least one of the sides (3, 4, 5) of the metal plate (1). According to the invention, in order to form the edge strip (6), in the mother plate (1) there is attached a mould (7) provided with an extruder (11) for extruding the edge strip material (12), so that the extruder (11) is made to proceed, with respect to the mould (7), essentially along the whole length of the mould (7), and that prior to detaching the mould (7) from the mother plate (1), the edge strip material (12), such as ethylenic acid copolymer, is rendered in an essentially solid form. Moreover, according to the invention, at least two opposite sides (3, 4) of the mother plate (1) are provided with an edge strip (6).
L'invention concerne un procédé permettant de produire une plaque mère utilisée pour le dégraissage électrolytique, et une plaque mère comprenant une plaque métallique (1), un élément support de plaque (2) et une bande pour rebord en plastique (6) disposée sur au moins un des bords (3, 4, 5) de la plaque métallique (1). Selon l'invention, afin de former la bande pour rebord (6), on fixe dans la plaque mère (1) un moule (7) comportant une extrudeuse (11) permettant d'extruder le matériau (12) de la bande pour rebord, de façon que l'extrudeuse (11) puisse travailler, par rapport au moule (7), essentiellement toute la longueur de ce dernier (7) et qu'avant la séparation du moule (7) et de la plaque mère (1), le matériau (12) de la bande pour rebord, un copolymère d'acide éthylénique, par exemple, ait pris une forme essentiellement solide. En outre, selon l'invention, au moins un des deux côtés opposés (3, 4) de la plaque mère (1) comporte une bande pour rebord (6).
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l.,s.r.l./llp
Outokumpu Technology Oy
Outokumpu Wenmec Oy
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1755516