H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 31/0203 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2232877
The invention relates to an optoelectronic semiconductor component (1), comprising a chip carrier (3), which has an approximately planar chip carrier surface (2) and on which an optoelectronic semiconductor chip (4) is fastened with predetermined alignment of its optical axis (5), and a base part (6), which is assigned to the chip carrier (3), supports the latter and is produced from a plastic material, the semiconductor chip (4) being electrically conductively connected to at, least two electrode terminals (7, 8) routed through the base part (6), and the semiconductor chip (4) being assigned a lens (10), which engages over the base part (6). The lens (10) which engages over the base part (6) is designed as part of an independently configured cap (11) produced from plastic material, the cap (11) having a holding means (13) for a positively locking mechanical connection to a supporting means (14) of the base part (6). When the cap (11) is placed onto the base part (6), the holding means (13) and the supporting means (14) alternately engage with one another. The holding means (13) and the supporting means (14) are configured in such a way that when the cap (11) is placed onto the base part (6), these are automatically positioned with respect to one another in such a way that the optical axes (12) of the lens (10) and of the semiconductor chip (4) arranged on the chip carrier (3) coincide at least approximately.
L'invention concerne un composant à semi-conducteur (1) optoélectronique, qui comprend un support de puce (3) comportant une surface (2) approximativement plane sur laquelle est fixée une puce à semi-conducteur (4) optoélectronique dont l'axe optique (5) est à alignement prédéterminé, ainsi qu'un socle de base (6) associé au support (3) qu'il soutient et réalisé dans un matériau plastique. La puce à semi-conducteur (4) est connectée de manière électroconductrice à aux moins deux connexions d'électrodes (7, 8) qui traversent le socle de base (6). Une lentille (10) qui empiète sur le socle de base (6) est associée à la puce à semi-conducteur (4). La lentille (10) qui empiète sur le socle de base (6) fait partie d'un capuchon (11) indépendant en matériau plastique, qui présente des éléments de retenue (13) pour un assemblage mécanique par liaison de forme avec un élément support (14) du socle de base (6). Lors de la mise en place du capuchon (11) sur le socle de base (6), les éléments de retenue (13) et l'élément support (14) viennent mutuellement en prise. L'élément support (13) et les éléments de retenue (14) se présentent de manière qu'au moment de la mise en place du capuchon (11) sur le socle de base (6), ils se positionnent mutuellement automatiquement, afin que les axes optiques (12, 5) de la lentille (10) et de la puce à semi-conducteur (4) montée sur le support (3) coïncident au moins approximativement.
Brunner Herbert
Haas Heinz
Waitl Gunther
Aktiengesellschaft Siemens
Fetherstonhaugh & Co.
LandOfFree
Method for producing an optoelectronic semiconductor component does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Method for producing an optoelectronic semiconductor component, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method for producing an optoelectronic semiconductor component will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1482818