C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 1/04 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01)
Patent
CA 2230256
The invention discloses a method of producing electrodeposited copper foil by electrolysis whereby the electrolysis uses an electrolyte to which have been added a chemical compound having a mercapto group, at least one other organic compound, and chloride ions. The method of the invention provides copper foil which has a high etching factor and high tensile strength and whereby fine patterning can be achieved without leaving behind copper nodules at the roots of the wiring pattern and which copper foil has large high-temperature elongation and high tensile strength. The method also provides an electrodeposited copper foil with a matte side having a surface roughness which is substantially the same as, or less than that of the shiny side.
La présente invention concerne un procédé de production de feuille de cuivre déposée par électrolyse, l'électrolyse mettant en oeuvre un électrolyte auquel ont été ajoutés un composé chimique portant un groupe mercapto, au moins un autre composé organique et des ions chlorure. Le procédé de l'invention permet de produire une feuille de cuivre caractérisée par un coefficient élevé d'attaque chimique et une résistance élevée à la traction, et sur laquelle il est possible de réaliser des tracés de motifs fins sans laisser de nodules de cuivre à la naissance des conducteurs tracés. Cette feuille présente en outre une grande élongation à haute température et une forte résistance à la traction. L'invention concerne également une feuille de cuivre déposée par électrolyse avec un côté mat dont la rugosité superficielle est sensiblement égale ou inférieure à celle du côté brillant.
Otsuka Hideo
Streel Michel
Suzuki Akitoshi
Wolski Adam M.
Circuit Foil Luxembourg Trading S.a.r.l.
Circuit Foil S.a.
Marks & Clerk
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1352396