C - Chemistry – Metallurgy – 08 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
J
C08J 9/14 (2006.01)
Patent
CA 2219016
Disclosed herein is a method for producing a foamed board based on a polystyrenic resin by foam-extruding a foamable composition obtained by incorporating a foaming agent into the polystyrenic resin, which comprises using, as a raw resin, a polystyrenic resin in which a ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) is at least 3.2, the z average molecular weight is at least 5 x 10 5, and the MFR is 1-10 g/10 min, or a polystyrenic resin in which a ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) is lower than 3.2, the z average molecular weight is at least 5 x 10 5, and a slope value of storage elastic modulus, G' at a circular frequency, .omega. within a range of from 10-1 to 10 1 (rad/sec) falls within a range of 0.8-1.2 as determined by dynamic viscoelasticity measurement in which vibrating strain is given under temperature conditions of 220°C.
On dévoile une méthode pour produire un panneau de mousse à base de résine polystyrénique par extrusion de mousse d'une composition expansible obtenue par incorporation d'un agent moussant dans la résine polystyrénique, qui comprend l'utilisation, comme résine brute, d'une résine polystyrénique dont le rapport (Mw/Mn) du poids moléculaire pondéral moyen (Mw) au poids moléculaire numérique moyen (Mn) est d'au moins 3,2, dont le poids moléculaire moyen z est d'au moins 5 x 10 5 et dont l'indice de fluage est 1-10 g/10 min, ou d'une résine polystyrénique dont le rapport (Mw/Mn) du poids moléculaire pondéral moyen (Mw) au poids moléculaire numérique moyen (Mn) est inférieur à 3,2, dont le poids moléculaire moyen z est d'au moins 5 x 10 5 et dont la valeur de la pente du module d'élasticité en entreposage, G', à une fréquence circulaire, oméga, dans une étendue de 10-1 à 10 1 (rad/sec) se situe dans une étendue de 0,8-1,2 tel que déterminé par des mesures de la viscoélasticité dynamique après l'application d'une sollicitation de type vibratoire à une température de 220 degrés C.
Gokuraku Hiroyuki
Kitahama Takashi
Kogure Naochika
Gowling Lafleur Henderson Llp
Jsp Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1708728