H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/32 (2006.01)
Patent
CA 2432149
The invention concerns a method for producing interconnection in a multilayer printed circuit. The latter comprising a stack of printed circuits, the method comprises the following steps which consists in: covering the metal interfaces (61, 62) with a component of a metal alloy, the metal interface (61) of a hole being covered with a first component (71) and the metal interface (62) of the element to be electrically connected to said hole being covered with a second components (72), said two metal components (71, 72) being contacted when pressure is exerted on the stack to form the multilayer printed circuit; heating (73) the assembly to produce diffusion of the metal components (71, 72) wherein the metal interfaces (61, 62) diffuse into the metal components, the diffusion temperature of said components being lower than the melting temperature of the metal compound (74) obtained after cooling and forming the electrical bond. The invention is, for example, applicable to digital circuits with high density of integration or for microwave circuits.
La présente invention concerne un procédé de réalisation d'interconnexion dans un circuit imprimé multicouche. Ce dernier comportant un empilement de circuits imprimés, le procédé est exécuté selon les étapes suivantes: une étape ou des interfaces métalliques (61, 62) sont recouvertes d'un composant d'un alliage métallique, l'interface métallique (61) d'un trou étant recouverte d'un premier composant (71) et l'interface métallique (62) de l'élément à relier électriquement à ce trou étant recouvert d'un deuxième composant (72), ces deux composants métalliques (71, 72) étant mise en contact lors de la pression exercée sur l'empilement pour former le circuit imprimé multicouche; une étape de chauffage (73) de l'ensemble pour aboutir à la diffusion composant métalliques (71, 72) ou les interfaces métalliques (61, 62) diffusent dans les composants métalliques, la température de diffusion de ces composants étant inférieure de fusion du composé métallique (74) obtenu après refroidissement et formant la liaison électrique. L'invention s'applique par exemple pour des circuits numériques à haute densité d'intégration ou pour des circuits hyperfréquence.
Kertesz Philippe
Ledain Bernard
Secher Sylvie
Goudreau Gage Dubuc
Thales
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1600992