H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/98 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 23/538 (2006.01) H01L 25/065 (2006.01)
Patent
CA 2513127
The invention relates to a method for producing microsystems comprising microelectronic components that are inserted into cavities created during the layered construction of a base body consisting of a photocurable material, said components being situated adjacent to and/or above one another on several planes and being interconnected either electrically or thermally. The invention is characterised in that once said microelectronic components have been inserted, the layered construction of the base body continues and that a structure is constructed consisting of an electrically or thermally conductive material that projects vertically above the contacts (pads) of the electronic component, said conductive material producing a direct connection to an additional electronic component above the first electronic component or to one or several additional electronic components that is or are located at a lateral distance from said first component by means of a conductor track that runs horizontally from the conductive material projecting vertically above the pad.
L'invention concerne un procédé de production de microsystèmes comportant des composants micro-électroniques insérés dans plusieurs plans, de manière juxtaposée et/ou superposée, dans des cavités ménagées lors de la création d'un corps de base, sous forme de couches, constitué d'un matériau photodurcissable, lesdits composants étant reliés les uns aux autres de manière électroconductrice ou thermoconductrice. L'invention est caractérisée en ce que, une fois le composant électronique inséré, la formation des couches du corps de base continue; une structure constituée d'un matériau électroconducteur/thermoconducteur est formée en s'élevant de manière verticale au-dessus des contacts (plots de contact) du composant électronique, ce matériau conducteur établissant une connexion directe avec un autre composant électronique situé au-dessus du composant électronique mentionné ci-dessus ou bien avec un ou plusieurs autres composants électroniques placés latéralement à distance du composant électronique mentionné ci-dessus au moyen d'une piste conductrice, s'étendant horizontalement, menant du matériau conducteur, qui s'élève à partir du plot de contact, jusqu'auxdits composants.
Fetherstonhaugh & Co.
Goetzen Reiner
Microtec Gesellschaft Fuer Mikrotechnologie Mbh
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1360010