Method for producing multi-layer circuits

Details Method for producing multi-layer circuits Method for producing multi-layer circuits

H - Electricity

05

K

H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01)

Patent

CA 2343173

The invention relates to a method for producing sequentially built-up printed circuit boards having a disparate number of conduction planes on both sides of the laminate core, which method comprises the following method steps: (A) coating both sides of a printed circuit board having conductor structures on only one side with a dielectric comprising a photopolymer or a thermally curable polymer; (B) structuring the plating holes (vias) on the side having the conductor structures by exposing the dielectric comprising a photopolymer to light and then developing with a solvent or by laser-drilling the plating holes (vias) into the dielectric comprising a thermally cured polymer; (C) depositing a copper layer on both sides of the board so obtained; (D) forming conductor structures on the front and completely etching away on the rear, if further asymmetric build-up is to be carried out, or on both sides of the printed circuit board if there is to be no further build-up or if further build-up is to be carried out symmetrically, by means of selective etching with the aid of resists; (E) repetition of process steps (A) to (D) if further asymmetric build-up is to be carried out or (A) and subsequent structuring (F) of the dielectric layer on both sides followed by (C) and (D) if further build-up is to be carried out symmetrically.

L'invention concerne un procédé de production de plaques à circuit imprimé construites séquentiellement, présentant un nombre différent de plans de conduction sur les deux côtés du coeur de stratifié. Ce procédé se caractérise par les étapes suivantes: (A) recouvrement des deux côtés d'une plaque à circuit imprimé, qui ne présente des structures conductrices (2) que sur un côté, avec un diélectrique (3) contenant un photopolymère ou un polymère thermodurcissable; (B) structuration des trous d'interconnexion (5) sur le côté pourvu des structures conductrices (2), par exposition du diélectrique (3) contenant un photopolymère, et développement à l'aide d'un solvant ou par perçage laser des trous d'interconnexion (5) dans le diélectrique (3) contenant un polymère thermodurci; (C) dépôt d'une couche de cuivre (6) sur les deux côtés de la plaque ainsi obtenue; (D) formation de structures conductrices sur le côté avant et retrait complet par attaque sur le côté arrière, en présence d'une autre structure asymétrique, ou bien sur les deux cotés de la plaque à circuit imprimé, lorsqu'il n'y a pas formation d'une autre structure ou formation d'une autre structure symétrique, par attaque sélective à l'aide de résists; (E) répétition des étapes (A) à (D) pour la formation d'une autre structure asymétrique, ou bien répétition de l'étape (A) et structuration (F) consécutive des deux côtés de la couche diélectrique suivie des étapes (C) et (D), pour la formation d'une autre structure symétrique.

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