C - Chemistry – Metallurgy – 23 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
F
149/14
C23F 1/18 (2006.01) C09J 5/02 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 2297447
The invention is directed to a method and composition for providing roughened copper surfaces suitable for subsequent multilayer lamination. A smooth copper surface is contacted with an adhesion promoting composition under conditions effective to provide a roughened copper surface, the adhesion promoting composition consisting essentially of an oxidizer, a pH adjuster, a topography modifier, and a uniformity enhancer. A coating promoter may be used in place of the uniformity enhancer or in addition to the uniformity enhancer. The adhesion promoting composition does not require a surfactant. The process may further comprise the step of contacting the uniform roughened copper surface with a post-dip, wherein the post-dip comprises an azole or silane compound or a combination of said azole and said silane. The post-dip may further comprise, alone or in combination, a titanate, zirconate, and an aluminate. The pH adjuster is preferably sulfuric acid and the oxidizer is preferably hydrogen peroxide. A hydrogen peroxide stabilizer may be used in the adhesion promoting composition.
L'invention concerne un procédé et une composition pour réaliser des surfaces de cuivre rugueuses, adaptées à une lamination multicouche ultérieure. Une surface de cuivre lisse est mise en contact avec une composition promotrice d'adhérence dans des conditions susceptibles de fournir une surface de cuivre rugueuse, la composition promotrice d'adhérence consistant sensiblement en un agent oxydant, un correcteur d'acidité, un modificateur topographique et un réhausseur d'uniformité. Un promoteur d'enrobage peut être utilisé à la place du réhausseur d'uniformité ou en addition à ce dernier. La composition promotrice d'adhérence n'a pas besoin d'agent de surface. Le procédé peut en outre comprendre la mise en contact de la surface de cuivre rugueuse uniforme avec un bain de post-trempage (post-dip) comprenant un composé de type azole ou silane, ou une combinaison dudit azole et dudit silane. Ledit bain de post-trempage peut également comprendre, seul ou en combinaison, un titanate, un zirconate et un aluminate. Le correcteur d'acidité est de préférence de l'acide sulfurique et l'agent oxydant est de préférence du peroxide d'hydrogène. Un stabilisateur au peroxide d'hydrogène peut être utilisé dans la composition promotrice d'adhérence.
Bernards Roger
Gonzalez Hector
Kucera Al
Schanhaar Mike
Electrochemicals Inc.
Omg Electronic Chemicals Llc
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1533166