B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 1/005 (2006.01) B23K 33/00 (2006.01) B23K 35/00 (2006.01) C03C 17/00 (2006.01) C03C 17/06 (2006.01) C04B 37/00 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) G02B 7/00 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2507663
The invention relates to a method for fixing a miniaturized component (2), especially comprising a micro-optical element (3), to a pre-determined fixing section (7) of a base plate (1) by means of a soldered joint (6a). Said base plate (1) comprises an upper side (8) and a lower side (9), and the component (2) comprises a base surface (4). At least the fixing section (7) of the base plate (1) is coated on the upper side (8) by a metallic layer (5) which is applied at least in the fixing section (7) in a continuously plane manner and thus without interruptions. Solder material (6a) is applied at least to the fixing section (7) coated with the metallic layer (5). In one step of the method, the component (2) is arranged above the fixing section (7), the base surface (4) of the component (2) being positioned above the solder material (6a) in such a way that they do not touch, are vertically interspaced and form an intermediate region between each other. In another step, thermal energy is supplied, especially by means of a laser beam (11), in a region which is locally limited essentially to the fixing section (7), in order to melt the solder (6a) from the lower side (9) of the base plate (1), such that the intermediate region is filled by drop formation of the melted solder (6a'), fixing both sides.
La présente invention concerne un procédé pour fixer un composant miniature (2), notamment un élément microoptique (3), sur une partie de fixation (7) prédéterminée d'une plaque de base (1), grâce à une liaison soudée (6a). La plaque de base (1) présente un côté supérieur (8) et un côté inférieur (9), et le composant (2) présente une surface de base (4). Au moins la partie de fixation (7) de la plaque de base (1) est recouverte sur le côté supérieur (8) d'une couche métallique (5) qui est appliquée en continu au moins à la surface de la partie de fixation (7) et est donc dépourvue d'interruption. Le matériau de soudure (6a) est appliqué au moins sur la partie de fixation (7) recouverte de la couche métallique (5). Une étape du procédé consiste à mettre en place le composant (2) au-dessus de la partie de fixation (7), le matériau de soudure (6a) et la surface de base (4) du composant (2) se trouvant dans une position où ils sont en vis-à-vis, espacés verticalement entre eux sans se toucher pour former un espace intermédiaire. Une autre étape du procédé consiste à apporter de l'énergie thermique, notamment au moyen d'un faisceau laser (11), dans une zone limitée localement, et se limitant sensiblement à la partie de fixation (7), afin de produire la fusion du matériau de soudure (6a) depuis le côté inférieur (9) de la plaque de base (1) de sorte que des gouttes formées à partir du matériau de soudure en fusion (6a') remplissent l'espace intermédiaire pour réaliser la fixation entre le composant et la plaque.
Clavel Reymond
Rossopoulos Stephane
Verettas Irene
Gowling Lafleur Henderson Llp
Leica Geosystems Ag
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1707014