G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/12 (2006.01)
Patent
CA 2541688
The invention relates to the production of an electrooptical printed circuit board (EOLP) (11) and to the use thereof. The optical layer (13) in the printed circuit board (11) is made of highly transparent and soldering bath-resistant polysiloxane wave guides (22). The polysiloxane wave guides (22) are produced according to casting techniques, and the ends of the wave guides (14) can comprise deviating mirrors (28) which are integrated at 45°. During the casting process of the printed circuit board (11), the substrate layers (29) and the supersubstrate layers (23) made of polysiloxane are brought into contact with printed circuit board materials (24, 30) having microstructured spacers (25, 31) which are used to define the thickness of the substrate layer (29) and/or the thickness of the supersubstrate layer (29). Openings (26) are located in the printed circuit board material (24, 30) above the deviating mirrors (28), such that vertical light decoupling and coupling can take place. The printed circuit board (11) can be applied to rigid or flexible carrier materials as an optical link circuit, or can be used as an optical layer (13) in a multilayer-board composite or as an integrated optical component.
La présente invention concerne la réalisation d'une carte de circuits imprimés électro-optique (EOLP) (11) et son utilisation, la couche optique (13) de la carte de circuits imprimés (11) étant faite de guides d'onde polysiloxane (22) de transparence élevée, résistants au bain de soudure. Les guides d'onde polysiloxane (22) sont réalisés selon la technique de coulée, les extrémités (14) des guides d'onde pouvant comprendre des miroirs de déviation à 45· intégrés (28). Au cours du processus de coulée de la carte de circuits imprimés (11), les couches de substrat (29) et les couches de supersubstrat (23) en polysiloxane, sont mises en contact avec des matériaux de carte de circuits imprimés (24, 30) qui présentent des éléments d'espacement microstructurés (25, 31) qui servent à définir l'épaisseur des couches de substrat (29) et l'épaisseur des couches de supersubstrat (23). Des ouvertures (26) sont pratiquées dans le matériau de carte de circuits imprimés (24, 30) au-dessus des miroirs de déviation (28), de façon à permettre l'entrée ou la sortie verticale de la lumière. La carte de circuits imprimés (11) peut servir de liaison optique lorsqu'elle est mise en place sur des matériaux de support rigides ou flexibles, ou peut servir de couche optique (13) dans une composite platine multicouche, ou être utilisée comme composant optique intégré.
Kopetz Stefan
Neyer Andreas
Rabe Erik
Fetherstonhaugh & Co.
Universitaet Dortmund
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2059018