Method of applying a phase change thermal interface material

Details Method of applying a phase change thermal interface material Method of applying a phase change thermal interface material

H - Electricity

05

K

H05K 7/20 (2006.01) H01L 23/427 (2006.01)

Patent

CA 2355171

Application of a phase change thermal interface material to the heat transfer surface of an electronic component or thermal dissipation member such as a heat sink or spreader. The phase change material is provided for application as a fluent, curable composition which is an admixture of the material and a diluent which may be an organic solvent. The fluent composition is sprayed onto the heat transfer surface to cover at least a portion thereof. The deposited composition then is cured, such as by volatilization or other evaporation of the diluent, to form a film layer of the phase change material on the heat transfer surface. Preferably, such film layer is less than 2 mil (0.05 mm) thick.

L'invention concerne l'application d'un matériau d'interface thermique à changement de phase sur la surface d'échange thermique d'un composant électronique ou d'un élément de dissipation thermique tel qu'un drain thermique. Ce matériau à changement de phase est destiné à être appliqué sous forme d'une composition fluide et durcissable qui est un mélange additionnel dudit matériau et d'un diluant qui peut être un solvant organique. Ladite composition fluide est pulvérisée sur la surface d'échange thermique de façon qu'elle en recouvre au moins une partie. La composition ainsi déposée est ensuite durcie, par exemple par volatilisation ou par un autre type d'évaporation du diluant, afin de former un film constitué du matériau à changement de phase sur la surface d'échange thermique. De préférence, l'épaisseur de ce film est inférieure à 2 mil (0,5 mm).

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