Method of forming a scribe line on a passive electronic...

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H - Electricity

01

L

H01L 21/78 (2006.01)

Patent

CA 2532033

A method of forming a scribe line (36) having a sharp snap line (44) entails directing a UV laser beam (14) along a ceramic or ceramic-like substrate (10) such that a portion of the thickness (24) of the substrate (10) is removed. The UV laser beam forms a scribe line in the substrate in the absence of appreciable substrate melting so that a clearly defined snap line forms a region of high stress concentration extending into the thickness of the substrate. Consequently, multiple depthwise cracks propagate into the thickness of the substrate in the region of high stress concentration in response to a breakage force applied to either side of the scribe line to effect clean fracture of the substrate into separate circuit components. The formation of this region facilitates higher precision fracture of the substrate while maintaining the integrity of the interior structure of each component during and after application of the breakage force.

L'invention concerne un procédé de formation d'une ligne de séparation (36) présentant une ligne de coupure profonde (44) consistant à diriger un faisceau laser UV (14) sur un substrat en céramique ou de type céramique (10) de telle sorte qu'une partie de l'épaisseur (24) du substrat (10) est éliminée. Le faisceau laser UV forme une ligne de séparation dans le substrat en l'absence d'une fusion significative du substrat de manière qu'une ligne de cassure clairement définie forme une région de haute concentration de contraintes s'étendant jusque dans l'épaisseur du substrat. Par conséquent, de multiples fissures de profondeur se propagent jusque dans l'épaisseur du substrat dans la région à haute concentration de contraintes en réponse à une force de cassure appliquée de chaque côté de la ligne de séparation pour obtenir une fracture nette du substrat en composants de circuits séparés. La formation de cette région facilite une fracture de plus grande précision du substrat tout en maintenant l'intégrité de la structure intérieure de chaque composant pendant et après l'application de la force de cassure.

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