B - Operations – Transporting – 01 – J
Patent
B - Operations, Transporting
01
J
B01J 19/00 (2006.01) F28F 27/02 (2006.01)
Patent
CA 2318468
A method of forming interconnections between channels and/or chambers for use in a micro-fluidic device. Two planar substrates (10, 12) (usually glass and silicon respectively) having etched channels (14, 15) are bonded together to form volmes (16) where the channels (14, 15) overlap. A manifolding cut (20) is then made through the glass to intersect channels (15) in the silicon layer. Another cut (21) is made through the glass, intersecting glass channels (14) only. An organic solution is passed into cut (20), and flows through silicon channels (15). An aqueous solution is passed into cut (21), and flows through glass channels (14). The solutions meet in the region (16), where matter is transferred from one solution to the other.
L'invention concerne un procédé permettant de former des interconnexions entre des canaux et/ou des chambres destinés à être utilisés dans un dispositif micro-fluidique. Deux substrats plats (10, 12) (en général fabriqués respectivement dans du verre et du silicium) présentent des canaux gravés (14, 15), ces substrats étant liés l'un à l'autre de manière à former des volumes (16) à l'intérieur desquels lesdits canaux (14, 15) se chevauchent. Une coupe de raccordement (20) est ensuite pratiquée à travers le verre, de manière à entrecroiser uniquement les canaux (15) de la couche de silicium. Une autre coupe (21) est pratiquée à travers le verre, de manière à entrecroiser les canaux (14) de verre. Une solution organique traverse alors ladite coupe de raccordement (20) pour s'écouler à travers les canaux de silicium (15), une solution aqueuse traversant l'autre coupe (20) pour s'écouler à travers les canaux de verre (14). Ces solutions se rencontrent dans une zone (16) où la matière est transférée d'une solution à l'autre.
Shaw John Edward Andrew
Turner Chris
Central Research Laboratories Limited
Long And Cameron
Nuclear Decommissioning Authority
LandOfFree
Method of forming interconnections between channels and... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Method of forming interconnections between channels and..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method of forming interconnections between channels and... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1783866