B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 26/00 (2006.01) B23K 26/38 (2006.01) B23K 26/40 (2006.01) H05B 33/10 (2006.01) H05B 33/12 (2006.01)
Patent
CA 2469500
The invention relates to a laser ablation method for patterning thin film layers for thick dielectric electroluminescent displays without substantial ablation of or damage to any other layers. Typically, the thin film layers are phosphor layers. The laser ablation method for patterning a thin film phosphor layer of a thick dielectric electroluminescent display comprises selecting a wavelength of laser radiation, a laser pulse length, a laser energy density and a sufficient number of laser pulses to pattern the thin film phosphor layer without substantial ablation of or damage to other layers, whereby the wavelength of laser radiation is such that the laser radiation is substantially absorbed by the thin film phosphor layer with minimal absorption by other layers, the laser pulse length is sufficiently short that during the duration of the laser pulse there is minimal heat flow from the thin film phosphor layer to other layers, and the laser energy density and the sufficient number of laser pulses is sufficiently high that energy is deposited in the thin film phosphor layer, whereby the entire thickness of at least a portion of the thin film phosphor layer is ablated.
L'invention concerne une méthode d'ablation par laser pour former des motifs sur des couches en film mince pour des affichages électroluminescents diélectriques épais, sans ablation sensible d'autres couches quelconques ou sans dommages au niveau d'autres couches quelconques. Typiquement, les couches de film mince sont des couches de phosphore. La méthode d'ablation par laser pour formation d'une couche de phosphore en film mince d'un affichage électroluminescent diélectrique épais consiste à sélectionner une longueur d'onde de rayonnement laser, une longueur d'impulsion laser, une densité d'énergie laser et un nombre suffisant d'impulsions laser pour former un motif sur la couche de phosphore en film mince sans ablation sensible d'autres couches ou sans dommages au niveau d'autres couches, la longueur d'onde du rayonnement laser est telle que le rayonnement laser est sensiblement absorbé par la couche de phosphore en film mince avec une absorption minimale par les autres couches, la longueur d'impulsion laser est suffisamment courte, de sorte que lors de la durée de l'impulsion laser, le flux de chaleur de la couche de phosphore en film mince vers les autres couches est minimal, et que la densité d'énergie laser et le nombre suffisant d'impulsions laser sont suffisamment élevés pour que l'énergie soit déposée dans la couche de phosphore en film mince, l'épaisseur entière d'au moins une partie de la couche de phosphore en film mince subissant une ablation.
Hunt Terry
Lovell Dave
Ifire Ip Corporation
Ifire Technology Inc.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1890731