Method of making electro-conductive substrates

Details Method of making electro-conductive substrates Method of making electro-conductive substrates

B - Operations, Transporting

05

D

B05D 1/12 (2006.01) B28B 3/20 (2006.01) B29D 7/01 (2006.01)

Patent

CA 2562274

The electro-conductive substrate of the present invention may comprise filaments extruded from a die orifice and at least one metal powder dispensed from a second orifice of the same die unit by way of a gas or liquid carrier. As the polymeric filament is extruded from the die, one or more metal powders may be simultaneously dispensed to coat the surface of the filament. As the polymeric melt and metal powder is extruded, air pressure is impinged upon the metal powder directing the powder toward the extruded filament. The metal powder adheres to the molten polymer as it is extruded for the die, coating the surface of the filament. The metal power may also be incorporated into the polymeric melt prior to extrusion.

Le substrat électroconducteur de la présente invention peut comporter des filaments extrudés à partir d'un orifice de filière et au moins une poudre métallique distribuée à partir d'un second orifice de la même unité filière au moyen d'un support gazeux ou liquide. Lorsque le filament polymère est extrudé à partir de la filière, une ou plusieurs poudres métalliques peuvent être simultanément distribuées pour former un revêtement sur la surface du filament. Lorsque la matière fondue polymère et la poudre métallique est extrudée, la pression d'air forme un impact sur la poudre métallique, dirigeant ainsi cette poudre en direction du filament extrudé. La poudre métallique adhère au polymère fondu à mesure qu'il est extrudé de la filière, recouvrant ainsi la surface du filament. La poudre métallique peut également être incorporée à la matière fondue polymère avant l'extrusion.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Method of making electro-conductive substrates does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Method of making electro-conductive substrates, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method of making electro-conductive substrates will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1342061