H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/00 (2006.01) H01C 17/06 (2006.01) H01G 4/00 (2006.01) H01G 4/14 (2006.01) H01G 4/33 (2006.01) H01G 4/40 (2006.01) H05K 3/20 (2006.01)
Patent
CA 2595302
The invention concerns a method of making multilayered constructions useful in forming capacitors and resistors, which may be used in the manufacture of printed circuit boards and microelectronic devices. According to the inventive method, a thermosetting polymer layer or layers are attached directly onto a heat resistant film layer, specifically on the side(s) of the heat resistant film to be attached to an electrically conductive layer having an electrical resistance material layer thereon. Attaching the adhesive to the heat resistant film rather than the electrically conductive layer streamlines the manufacturing process, particularly in the formation of the electrical resistance material layer onto the electrically conductive layer. This also results in better precision and uniformity of the multilayered construction.
La présente invention concerne un procédé de fabrication de constructions multicouches qui conviennent pour la formation de condensateurs et de résistances pouvant être utilisés dans la fabrication de cartes de circuits imprimés et de dispositifs micro- électroniques. Selon ce procédé, une couche ou des couches de polymère thermodurcissable sont fixées directement sur une couche de film thermorésistant, spécifiquement sur le ou les côtés du film thermorésistant destiné à être fixé sur une couche électriquement conductrice possédant une couche de matériau de résistances électriques sur celle-ci. La fixation de l'adhésif à ce film thermorésistant plutôt que la couche électriquement conductrice permet un processus de fabrication continue en ligne, en particulier pour la formation de couche de matériau de résistance électriques sur la couche électriquement conductrice. Ceci permet une meilleure précision et une meilleure uniformité de cette construction multicouche.
Andresakis John A.
Pramanik Pranabes K.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Oak-Mitsui Inc.
LandOfFree
Method of making multilayered construction for use in... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Method of making multilayered construction for use in..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method of making multilayered construction for use in... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1785953