H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/42 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/26 (2006.01)
Patent
CA 2578033
A method for producing a porous resin substrate having a hole bored therethrough, which comprises a step (1) of boring at least one hole passing through a porous resin substrate formed form a resin material containing a fluorine-containing polymer in the thickness direction, a step (2) of contacting the surface of the inner wall with an etching solution containing an alkali metal, to subject the surface to an etching treatment, and a step (3) of contacting a modified layer formed by the etching treatment with a compound having oxidizing power or a solution thereof, to thereby remove said modified layer; the method for producing a porous resin substrate which further comprises imparting electroconductivity to the surface of the inner wall of said hole bored therethrough.
Cette invention a pour objet un procédé de production d'un substrat résineux poreux traversé d'un trou foré, comprenant une étape (1) de forage d'au moins une cavité traversant un substrat résineux poreux, formé à partir d'une substance résineuse contenant un polymère composé de fluor, dans le sens de l'épaisseur, une étape (2) de mise en contact de la surface murale interne avec une solution décapante contenant un métal alcalin, afin de soumettre cette surface à un traitement décapant, et une étape (3) de mise en contact d'une couche modifiée formée par le traitement décapant avec un composé possédant un pouvoir oxydant ou avec une solution oxydante, afin de retirer ladite couche modifiée ; ce procédé de production d'un substrat résineux poreux comprend en outre l'imprégnation en électroconductivité de la surface murale interne de ladite cavité forée à travers ce substrat.
Fujita Taro
Hayashi Fumihiro
Idomoto Yuichi
Masuda Yasuhito
Okuda Yasuhiro
Marks & Clerk
Sumitomo Electric Industries Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1805302