Method of manufacturing a stamper

G - Physics – 03 – F

Patent

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Details

G03F 7/30 (2006.01) C23C 14/00 (2006.01) C23C 14/18 (2006.01) G03F 7/20 (2006.01) G11B 7/26 (2006.01)

Patent

CA 2056307

A method of manufacturing a stamper includes the steps of coating a surface of a substrate with photo-sensitive material; directing light to a specified position on the photosensitive material to expose it; developing the photosensitive material to produce a minute photoresist pattern; etching the substrate to a specified depth with a mask of the photoresist pattern; removing the mask of photoresist to produce a glass master; arbitrarily forming a first nickel layer on a surface of the glass master; forming an intermediate layer of a metal having a lower linear expansion coefficient than nickel over the first nickel layer or on the glass master; forming a second nickel layer on the intermediate layer to form a conductive film having a two- or three-stratum structure; arbitrarily subjecting the whole substrate to a process to make nickel passive; forming an electroformed layer on the conductive film by an electroforming process; and separating the conductive film from the glass master.

'invention est une méthode de fabrication de matrices comportant les opérations suivantes : dépôt de matériaux photosensibles sur un substrat; irradiation d'une zone donnée du matériau photosensible pour l'exposer; développement du matériau photosensible pour produire une minuscule configuration de résine photosensible; gravure du substrat jusqu'à une profondeur donnée à l'aide d'un masque fait avec la configuration de résine photosensible; enlèvement du masque de résine photosensible pour produire une matrice de verre; formation facultative d'une première couche de nickel sur une partie de la surface de la matrice de verre; formation sur la première couche de nickel ou sur la matrice de verre d'une couche métallique intermédiaire ayant un coefficient d'expansion linéaire plus petit que celui du nickel; formation sur la couche intermédiaire d'une seconde couche de nickel pour produire une structure à deux ou à trois strates; traitement facultatif du substrat pour rendre le nickel passif; électroformage d'une couche superposée à la couche conductrice; et séparation de la couche conductrice et de la matrice de verre.

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