Method of manufacturing an intracutaneous microneedle array

Details Method of manufacturing an intracutaneous microneedle array Method of manufacturing an intracutaneous microneedle array

A - Human Necessities

61

M

A61M 37/00 (2006.01) B29C 59/02 (2006.01)

Patent

CA 2591168

A microneedle array is manufactured using a mold preparation procedure that begins by placing an optical mask over a layer of PMMA material, exposing the PMMA material to x-rays, then developing using a photoresist process. The remaining PMMA material is then electroplated with metal. Once the metal has reached an appropriate thickness, it is detached to become a metal mold that is used in a microembossing procedure, in which the metal mold is pressed against a heated layer of plastic material. Once the mold is pressed down to its proper distance, the plastic material is cooled until solidified, and the mold is then detached, thereby leaving behind an array of microneedles. If the microneedles are hollow, then an additional procedure is used to create through-holes all the way through the underlying substrate material using laser optical means.

L'invention concerne la fabrication d'un jeu de microaiguilles à l'aide d'un procédé de préparation d'un moule. Ce procédé consiste à placer un masque optique par dessus une couche d'une matière en polyméthacrylate de méthyle (PMMA), à exposer cette matière PMMA à des rayons X, puis à la développer par photorésistance. La matière PMMA restante est ensuite déposée par électrolyse sur du métal. Une fois que le métal a atteint une épaisseur appropriée, il est détaché de manière à former un moule métallique qui servira lors du processus de micro-emboutissage pendant lequel le moule sera pressé contre une couche chauffée de matière plastique. Une fois que le moule est enfoncé jusqu'à sa propre limite, la matière plastique est refroidie jusqu'à solidification, puis il est détaché, laissant la place à un jeu de microaiguilles. Si ces microaiguilles sont creuses, on procédera à une étape supplémentaire afin de ménager des orifices traversant à travers la matière substrat sous-jacente à l'aide d'un moyen optique laser.

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