H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/321 (2006.01) C09K 3/14 (2006.01) H01L 21/304 (2006.01) H01L 21/3105 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01)
Patent
CA 2287404
This invention pertains to a method of modifying or refining the surface of a wafer suited for semiconductor fabrication. This method may be used to modify a wafer having an unmodified, exposed surface comprised of a layer of second material deployed over at least one discrete feature of a first material attached to the wafer. A first step of this method comprises contacting and relatively moving the exposed surface of the wafer with respect to an abrasive article, wherein the abrasive article comprises an exposed surface of a plurality of three-dimensional abrasive composite comprising a plurality of abrasive particles fixed and dispersed in a binder and maintaining contact to effect removal of the second material. In a second step, the contact and relative motion are continued until an exposed surface of the wafer has at least one area of exposed first material and at least one area of exposed second material.
Cette invention concerne à un procédé de modification ou d'affinage de la surface d'une plaquette adaptée à la fabrication d'un semi-conducteur. Ce procédé peut être utilisé pour la modification d'une plaquette présentant une surface exposée, non modifiée, constituée d'une couche d'un second matériau réparti sur au moins une caractéristique discrète d'un premier matériau attaché à la plaquette. La première étape de ce procédé consiste à mettre la surface exposée de la tranche en contact avec un article abrasif et à la déplacer par rapport à ce dernier. Ledit article abrasif comprend une surface exposée constituée d'une pluralité d'un composite abrasif tridimensionnel constitué d'une pluralité de particules abrasives fixes et dispersées dans un liant et maintenant un contact de façon à effectuer l'enlèvement du second matériau. Dans la seconde étape, on prolonge le contact et le mouvement relatif jusqu'à ce qu'une surface exposée de la plaquette présente au moins une partie du premier matériau exposée et au moins une partie du second matériau exposée.
Hardy L. Charles
Kaisaki David A.
Kranz Heather K.
Wood Thomas E.
Minnesota Mining And Manufacturing Company
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1359240