C - Chemistry – Metallurgy – 08 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
J
C08J 5/12 (2006.01) B29C 65/48 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01) B32B 27/06 (2006.01) B60J 1/00 (2006.01) C09J 171/00 (2006.01) C09J 171/02 (2006.01) C09J 175/04 (2006.01) C09J 201/00 (2006.01)
Patent
CA 2581874
The present invention relates to methods for attaching a plastic component to another component where the plastic component is bonded to the other component with an adhesive in the absence of a primer on the plastic component and the adhesive is substantially solvent free. In one embodiment, a coated transparent or translucent polycarbonate substrate is connected to a frame with a polyurethane adhesive containing silicon in the absence of a primer on the substrate; or with a substantially solvent free adhesive. The inventions also related to bonded articles made according to the disclosed methods.
L'invention concerne des procédés destinés à fixer un composant en plastique à un autre composant en plastique. Le composant en plastique étant lié à cet autre composant au moyen d'un adhésif dépourvu de primaire sur le composant en plastique et l'adhésif étant sensiblement dépourvu de solvant. Dans l'un des modes de réalisation, un substrat revêtu de polycarbonate translucide ou transparent est connecté à un cadre avec un adhésif de polyuréthanne contenant du silicium sans primaire sur le substrat; ou avec un adhésif sensiblement dépourvu de solvant. Cette invention concerne également des articles collés fabriqués selon les procédés décrits ci-dessus.
Burris Marcy Nicole
Henderson Michelle M.
Mahdi Syed Zafar
Dow Global Technologies Inc.
Dow Global Technologies Llc
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1578447