Method of producing a contactless chip card or a...

G - Physics – 06 – K

Patent

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G06K 19/077 (2006.01) B32B 37/00 (2006.01) B32B 37/20 (2006.01)

Patent

CA 2466898

The invention relates to a method of producing a chip card comprising an antenna support, two card bodies and an electronic module or a chip which is connected to the antenna. The inventive method comprises: a first lamination step consisting in soldering two thermoplastic sheets (32, 34 or 62, 64) to each side of the antenna support (10 or 40) at a temperature that makes the material used for said sheets soften and flow completely, such that any differences in the thickness of the antenna support disappear; and a second lamination step which is performed after the time required for the thermoplastic sheets (32, 34 or 62, 64) to solidify, said second step consisting in hot press soldering two plastic layers (36, 38 or 66, 68) forming the card bodies to the flat plastic-coated faces of the uniform-thickness, plastic-coated antenna support (30 or 60).

Procédé de fabrication d'une carte à puce comportant un support d'antenne, deux corps de carte et un module électronique ou une puce reliée à l'antenne. Ce procédé comprend en outre une première étape de lamination consistant à souder de chaque côté du support d'antenne (10 ou 40) deux feuilles de thermoplastique (32, 34 ou 62, 64) à une température suffisante pour que la matière composant les feuilles se ramollisse et flue totalement de manière à faire disparaître toutes différences d'épaisseur du support d'antenne, et une seconde étape de lamination réalisée après un temps correspondant au temps nécessaire pour que les feuilles de thermoplastique (32, 34 ou 62, 64) soient solidifiées, la deuxième étape consistant à souder sur les faces plastifiées et planes du support d'antenne (30 ou 60) d'épaisseur constante plastifié par les feuilles de thermoplastiques deux couches en matière plastique (36, 38 ou 66, 68), constituant les corps de carte, par pressage à chaud.

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