Method of producing cathodes containing very high purity...

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C - Chemistry, Metallurgy

23

C

C23C 14/14 (2006.01) C22F 1/043 (2006.01) C23C 14/34 (2006.01)

Patent

CA 2046580

PRECIS DE LA DIVULGATION: L'invention concerne un procédé de fabrication de cibles, destinées au dépôt d'alliage d'aluminium sous vide par pulvérisation cathodique. Le procédé consiste en un traitement thermique des disques d'alliages d'aluminium permettant d'obtenir un grain fin. Il est caractérisé par un traitement de mise en solution du silicium, suivi d'un refroidissement contrôlé provoquant la précipitation finde du silicium, d'un traitement de globulisation éventuel du silicium. Après refroidissement, les disques sont déformés à la presse et subissent un traitement final de recristallisation. - Le procédé s'applique à la fabrication de cibles ou cathodes pour le revêtement de plaquettes de silicium smi-conducteur par pulvérisation cathodique.

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