H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/34 (2006.01) B23K 20/10 (2006.01) H01L 21/607 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01)
Patent
CA 2232238
A method of soldering materials by controlling ultrasonic energy to effect melting of only the solder in an assembly to be joined that is carried on a low temperature melting substrate. The method facilitates making electrical connections for completing an electronic circuit unit that is supported on a low temperature melting substrate and comprises (a) positioning together first and second conductive terminals for said circuit with a solder deposit therebetween to form an assembly, at least one of the terminals of such assembly being supported directly on such low temperature melting substrate; (b) gripping the assembly between an ultrasonic motion generating horn and an anvil, while exciting the horn to apply ultrasonic vibration to the first terminal to provide sufficient shearing energy that frictionally rubs at least one surface of the solder deposit in a rubbing direction generally parallel to said one surface to rapidly heat and melt the solder deposit; and (c) essentially immediately upon the completion melting of the solder deposit, ceasing the application of ultrasonic shearing energy to allow the solder to solidify and form a soldered diffusion joint between the terminals.
Méthode de brasage par contrôle de l'énergie ultrasonique pour faire fondre seulement la brasure dans un assemblage à faire sur un substrat à fusion basse température. La méthode facilite les raccordements électriques faits pour exécuter un montage électronique posé sur un substrat à fusion basse température et comporte les étapes suivantes: (a) placer ensemble une première et une deuxième borne conductrices pour ledit montage électronique avec un dépôt de brasure entre les deux pour former un assemblage, au moins l'une des bornes d'un tel assemblage étant posée directement sur un tel substrat à fusion basse température; (b) prendre l'assemblage entre un pavillon ultrasonique de génération de mouvement et une enclume, tout en excitant le pavillon pour appliquer une vibration ultrasonique à la première borne de façon à fournir une énergie de cisaillement suffisante pour frotter au moins une surface du dépôt de brasure dans un sens de frottement généralement parallèle à ladite surface dans le but de chauffer et faire fondre rapidement le dépôt de brasure; et (c) essentiellement tout de suite après la fusion du dépôt de brasure, cesser l'application d'énergie de cisaillement ultrasonique pour permettre à la brasure de se solidifier et de former un joint brasé par diffusion entre les bornes.
Hayden Brian John
Pham Cuong Van
Topping Mark Stephen
Ford Motor Company Of Canada Limited
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1804480