C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
18/1172, 18/93,
C09J 5/06 (2006.01) A43D 25/07 (2006.01) A43D 25/20 (2006.01) B29C 65/00 (2006.01) B29C 65/14 (2006.01) B29C 65/78 (2006.01) B30B 5/02 (2006.01) H05B 6/64 (2006.01)
Patent
CA 2308417
Systems, methods and apparatus are disclosed for bonding a plurality of substrates via a solventless, curable adhesive. At least one of the substrates has a deformation temperature below the activation temperature of the adhesive. A workpiece is assembled from a plurality of substrates with the curable adhesive disposed therebetween. Pressure is applied to the workpiece and the workpiece is irradiated with variable frequency microwave energy. The workpiece is swept with at least one window of microwave frequencies selected to heat the adhesive without heating the substrates above their respective deformation temperatures.
L'invention concerne des systèmes, des procédés et des appareils permettant de lier une pluralité de substrats par un adhésif sans solvant et durcissable. Au moins un des substrats présente une température de déformation inférieure à la température d'activation de l'adhésif. Une pièce à travailler est assemblée à partir d'un pluralité de substrats avec l'adhésif durcissable placé entre deux. On applique une pression sur la pièce à travailler et celle-ci est irradiée avec une énergie micro-onde à fréquences variables. La pièce à travailler est balayée par au moins une plage de fréquences de micro-ondes sélectionnées pour chauffer l'adhésif sans que les substrats n'atteignent une température supérieure à leur température de déformation.
Battista John A. Jr.
Kilgore Bruce J.
Mcknight Thomas
O'mohundro Roy Lynn
Petrucci Richard J.
Nike International Ltd.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1793670