Methods and apparatus for fabricating chip-on-board modules

Details Methods and apparatus for fabricating chip-on-board modules Methods and apparatus for fabricating chip-on-board modules

H - Electricity

05

K

H05K 3/30 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01) H01L 23/00 (2006.01) H05K 13/04 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/22 (2006.01)

Patent

CA 2477763

A method of assembling a Chip-on-Board memory module as shown in Fig. 1, the method may be divided into several area or steps, mounting (step 100), patching (step 110), testing (step 120), and covering (step 130). During mounting (step 100), preferably, at least one unpackaged chip is mounted on a printing circuit board. In some embodiments, a selectively settable material may used to mount unpackaged memory parts. When mounting die on PC (step 101), a ring of selectively settable material is preferably used to surround the die and hold the die in place. Once mounted the alignment of each unpackaged chip may be adjusted (step 102), after which the ring selectively settable material disposed around the chip is cured or hardened (step 103). The hardened ring around each die keeps the die in place. In some embodiments, the ring is higher than the die it surround to facilitate the addition of bond wires.

Procédé d'assemblage de modules de mémoire puce sur carte représenté par la fig. 1. Le procédé peut être divisé en plusieurs zones ou étapes : montage (étape 100), correction (étape 110), test (étape 120) et enrobage (étape 130). Pendant l'étape de montage (étape 100) de préférence, au moins une puce nue est montée sur une carte à circuit imprimé. Dans certaines formes de réalisation, une matière sélectivement durcissable peut être utilisée pour monter des composants de mémoire nus. Lors du montage de la puce sur la carte à circuit imprimé (étape 101), un anneau de matière sélectivement durcissable est de préférence utilisé pour entourer la puce et la maintenir en place. Après montage, l'alignement de chaque puce nue peut être réglé (102) ; ensuite l'anneau de matière sélectivement durcissable placé autour de la puce est traité ou durci (étape 103). L'anneau durci entourant chaque puce maintient celle-ci en place. Dans certaines formes de réalisation, l'anneau est plus élevé que la puce qu'il entoure afin de faciliter l'ajout de fils de connexion.

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