Methods and apparatuses for implementing multi-via heater chips

B - Operations – Transporting – 41 – J

Patent

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Details

B41J 2/05 (2006.01) B21D 53/76 (2006.01)

Patent

CA 2624538

A heater chip for use in a printing device that includes a first heater array with a left side and a right side and a first ink via placed on the left side of the first heater array. The chip also includes a second heater array with a left side and a right side, where a right side of the first heater array faces the left side of the second heater array, a second ink via placed on the right side of the second heater array, and at least one logic array is disposed between the first heater array and the second heater array.

L'invention concerne une puce à éléments chauffants utilisée dans un dispositif d'impression comprenant un premier réseau d'éléments chauffants avec un côté gauche et un côté droit, et un premier trou d'interconnexion à encre placé sur le côté gauche du premier réseau d'éléments chauffants. La puce comprend également un second réseau d'éléments chauffants avec un côté gauche et un côté droit, le côté droit du premier réseau d'éléments chauffants faisant face au côté gauche du second réseau d'éléments chauffants, un second trou d'interconnexion à encre placé sur le côté droit du second réseau d'éléments chauffants, et au moins un réseau logique disposé entre le premier réseau d'éléments chauffant et le second réseau d'éléments chauffants.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-1921241

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