H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01) G06F 1/20 (2006.01)
Patent
CA 2604255
A method and apparatus for providing thermal dissipation from a PC card is disclosed. For one embodiment of the invention, an extension portion, having a heat sink implemented thereon, is provided for a PC card. The extension portion extends beyond the PC card slot allowing thermal dissipation from the card due to air flow over the heat sink. For one embodiment of the invention, heat producing components of the PC card are identified and a thermally conductive path is provided from the components to the extension portion of the PC card.
La présente invention concerne un procédé et un appareil destinés à la dissipation de la chaleur dégagée par une carte PC. Dans un mode de réalisation de l'invention, une partie d'extension munie d'un puits de chaleur est proposée pour une carte PC. La partie d'extension s'étend en dehors de la fente de carte PC de manière à permettre la dissipation de la chaleur depuis la carte grâce à la circulation d'un flux d'air par-dessus le puits de chaleur. Dans un mode de réalisation, les composants de la carte PC produisant de la chaleur sont identifiés, et un chemin conducteur de chaleur est formé au moyen de ces composants; il mène vers la partie d'extension de la carte PC.
Li Min
Liu Ping
Fasken Martineau Dumoulin Llp
Sierra Wireless Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1587958