A - Human Necessities – 61 – K
Patent
A - Human Necessities
61
K
A61K 9/22 (2006.01)
Patent
CA 2451953
Methods are provided for hermetically sealing the reservoirs of microchip devices and for hermetically sealing the substrate assemblies in a hermetic packaging structure. In one embodiment, the method comprises (1) providing a primary substrate having a front side and a back side, the substrate comprising a plurality of reservoirs positioned between the front side and the back side, each reservoir being loaded with molecules or a secondary device for controlled release or exposure, the reservoirs having at least one opening in need of sealing, the primary substrate including one or more hermetic sealing materials; (2) providing a hermetic sealing substrate having a surface composed of one or more hermetic sealing materials; (3) positioning the hermetic sealing substrate over the reservoir openings and contacting said hermetic sealing materials of the primary substrate with said hermetic sealing materials of the hermetic sealing substrate; and (4) applying energy or a mechanical force to the contacted sealing materials effective to form a hermetic seal between the hermetic sealing substrate and the primary substrate to hermetically seal the reservoir openings.
La présente invention concerne des procédés permettant de fermer hermétiquement les puits de dispositifs à microplaquettes et de fermer hermétiquement les ensembles substrats dans une structure de boîtier hermétique. Dans une forme de réalisation, le procédé consiste (1) à utiliser un premier substrat présentant un côté avant et un côté arrière, le substrat comprenant une pluralité de puits positionnés entre les côtés avant et arrière, chaque puits étant chargé de molécules ou d'un dispositif secondaire assurant la libération ou l'exposition régulée, lesdits puits comportant au moins une ouverture devant être fermée, le premier substrat comprenant un ou plusieurs matériaux de fermeture hermétique; (2) à utiliser un substrat à fermeture hermétique pourvue d'une surface constituée d'au moins un matériau de fermeture hermétique;?¿(3) à positionner le substrat à fermeture hermétique au-dessus des ouvertures des puits et à mettre en contact lesdits matériaux de fermeture hermétique du premier substrat avec les matériaux de fermeture hermétique du substrat à fermeture hermétique; et (4) à appliquer une quantité efficace d'énergie ou de force mécanique sur les matériaux de fermeture hermétique mis en contact pour former un joint hermétique entre le substrat à fermeture hermétique et le premier substrat afin de fermer hermétiquement les ouvertures des puits.
Herman Stephen J.
Maloney John M.
Polito Benjamin F.
Santini John T. Jr.
Uhland Scott A.
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Microchips Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1408450