Methods of and laser systems for link processing using laser...

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H - Electricity

01

L

H01L 21/77 (2006.01) B23K 26/00 (2006.01) H01L 21/465 (2006.01)

Patent

CA 2535623

A laser pulse with a specially tailored temporal power profile, instead of a conventional temporal shape or substantially square shape, severs an IC link. The specially tailored laser pulse preferably has either an overshoot at the beginning of the laser pulse or a spike peak within the duration of the laser pulse. The timing of the spike peak is preferably set ahead of the time when the link is mostly removed. A specially tailored laser pulse power profile allows the use of a wider laser pulse energy range and shorter laser wavelengths, such as the green and UV, to sever the links without appreciable damage to the substrate and passivation structure material located on either side of and underlying the links.

La présente invention a trait à une impulsion laser avec un profil temporel de puissance spécialement adapté, au lieu d'une forme temporelle classique ou d'une forme sensiblement carrée, pour la section d'une liaison de circuit intégré. L'impulsion laser spécialement adaptée présente, de préférence, soit une surmodulation au début de l'impulsion laser ou un pic transitoire pendant la durée de l'impulsion laser. Le réglage temporel du pic transitoire est, de préférence, établi préalablement à l'instant où la liaison est majoritairement retiré. Un profil de puissance d'impulsion laser spécialement adapté permet l'utilisation d'une plus grande plage d'impulsions laser et des longueurs d'onde laser plus courtes, telles que le vert et l'ultraviolet, pour la section de liaisons sans endommagement notable du substrat et du matériau de structure de passivation se trouvant de part et d'autre des liaisons et sous-jacent à celles-ci

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