H - Electricity – 01 – P
Patent
H - Electricity
01
P
H01P 11/00 (2006.01)
Patent
CA 2197909
Methods for the fabrication of light weight and low cost millimeter-wave waveguides and waveguide components for very high frequency operation are disclosed. In one embodiment, molded thermoplastic waveguide housings are used in the fabrication. A layer of metal is plated by electroless deposition on each of the inner walls of the waveguide housings and surfaces for interconnection. After the plating, a cleaning step is carried out to minimize the amount of chemicals left in and on the surface of the Ag films so as to improve lifetime stability. The waveguide housings are finally joined together to form the final microwave components. In another embodiment, molded wave-guide housings from conductive thermoplastic materials are used in the fabrication. A layer of metal is then plated by electrodeposition on each of the inner walls of the wave-guide housings and surfaces for interconnection. The waveguide housings are finally joined together to form the final microwave components.
Méthodes de fabrication de guides d'ondes à ondes millimétriques et de composantes de guides d'ondes légères et économiques pour utilisation à de très hautes fréquences. Dans une application, des boîtiers thermoplastiques moulés sont utilisés pour la fabrication de guides d'onde. Une couche de métal est appliquée par dépôt autocatalytique sur chacune des parois intérieures des boîtiers des guides d'ondes et sur les surfaces d'interconnexion. Après la métallisation, un nettoyage est effectué pour minimiser la quantité de produits chimiques laissés dans et sur la surface des pellicules d'argent en vue d'en accroître la stabilité. Les boîtiers des guides d'ondes sont finalement joints pour former les composantes hyperfréquences finales. Dans une autre application, des boîtiers de guides d'ondes moulés constitués de matériaux thermoplastiques conducteurs sont utilisés. Une couche de métal est appliquée par électrodéposition sur chacune des parois des boîtiers des guides d'ondes et sur les surfaces d'interconnexion. Les boîtiers des guides d'ondes sont ensuite joints pour former les composantes hyperfréquences finales.
Qiu Cindy Xing
Shih Yi-Chi
Qiu Cindy Xing
Shih Yi-Chi
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