B - Operations – Transporting – 21 – D
Patent
B - Operations, Transporting
21
D
B21D 22/02 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01)
Patent
CA 2275510
With the intention of preventing damage to components as a result of heating of a chip and with the intention of limiting the affect of such heating, a chip carrying a waveguide connection or a fibre connection has been soldered firmly onto a metal surface or directly onto a metal lead frame, wherewith the thermal resistance will be much lower than in the case when the chip is soldered onto a ceramic or silicon carrier. The use of an embossing tool having an active embossing/stamping part (7) enables a microstructure that includes a V-groove (3) to be produced in the metal surface at low cost and with great precision for aligning a waveguide or a fibre with the chip. The embossing process may be carried out on the metal surface or directly on the metal lead frame. An embossing process can be automated relatively easily, since the material to be embossed can be worked in strip form. A construction method in which an optical chip is soldered to a metal carrier in which waveguide receiving or fibre receiving grooves have been embossed therein will improve heat dissipation and thus substantially increase the useful life of the finished component.
Afin d'éviter d'endommager des composants à la suite du chauffage d'une puce et afin de limiter l'effet d'un tel chauffage, une puce portant une connexion de guide d'ondes ou une connexion de fibre a été soudée de façon ferme sur une surface de métal ou directement sur un châssis de brochage, ce qui fait que la résistance thermique sera bien inférieure que dans le cas où le puce est soudée sur un support céramique ou silicium. L'utilisation d'un outil à emboutir comportant une partie d'emboutissage ou d'estampage (7) permet de produire à faible coût de revient dans la surface du métal une microstructure incluant une rainure en V très précise (3), ce qui permet d'aligner un guide d'onde ou une fibre par rapport à la puce. L'emboutissage peut se faire à même la surface de métal ou directement sur le châssis de brochage. Un tel emboutissage est relativement facilement automatisable étant donné que le matériau à emboutir peut se travailler sous forme de bande. Ce procédé de construction par soudage de puce optique sur un support métal, dans lequel des rainures de réception de guide d'ondes ou de fibre ont été embouties, permet d'augmenter la dissipation thermique, et par conséquent d'augmenter sensiblement la durée de vie utile du composant achevé.
Blom Claes
Larsson Olle
Beauchesne Nicolaescu
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1882004