G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/36 (2006.01) G02B 6/30 (2006.01) G02B 6/38 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01)
Patent
CA 2213811
Novel embodiments and manufacturing methods for optical fiber connector plugs and sleeves are disclosed, in which precision through-hole (24) is fabricated on a thin slab (22), preferably using preferential etching technique on a semiconductor wafer, such as silicon or gallium arsenide. In the embodiment of plug, optical fiber (26) is inserted into the through-hole (24), with the orientation perpendicular to the surface of the slab. In the embodiement of sleeve (49), plugs (47, 48) with slopped side surfaces are seated on the V- square recesses provided on both sides of the thin slab sleeve (49).
Nouveaux modes de réalisation et nouvelles méthodes de fabrication pour les fiches et prises de connecteurs de fibres optiques. Des trous traversants de précision (24) sont pratiqués sur une plaque mince (22), de préférence au moyen d'une technique de gravure préférentielle sur une tranche de semi-conducteur, tel que silicium ou arséniure de gallium. Dans le mode de réalisation de la fiche, la fibre optique (26) est insérée dans le trou traversant (24), dont l'orientation est perpendiculaire à la surface de la plaque. Dans le mode de réalisation de la prise (49), des fiches (47, 48) aux côtés inclinés reposent sur les encoches biseautées carrées ménagées des deux côtés de la prise réalisée à partir d'une plaque mince (49).
Sheem Sang K.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1925890