G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 26/02 (2006.01) G02B 6/36 (2006.01) H01H 1/00 (2006.01)
Patent
CA 2066261
In order to make a micromechanical switch a first sacrificial layer is formed on a substrate (1). A second sacrificial layer (4) is then formed as an island on the first sacrificial layer (3). A switch element layer (7) of resilient material is then formed on the second sacrificial layer (4), and the outline (5) of a switch element (8) is defined on the switch element layer (7). The outline (12) of a window is then defined, and the second sacrificial layer (4) is etched through the window using an etchant which laterally undercuts that portion of the switch element layer (7) which is to form the switch element (8). The first sacrificial layer (8) is then etched through the window defined by the etched second sacrificial layer to define a cavity (13) beneath said portion, thereby defining the switch element (8).
Pour la fabrication d'un interrupteur micromécanique, une première couche sacrificielle (3) est formée sur un substrat (1). Une deuxième couche sacrificielle (4) est déposée sous forme d'île sur la première couche sacrificielle (3). Une couche de commutation (7) composée d'un matériau résilient est ensuite déposée sur la deuxième surface sacrificielle (4) et le pourtour (5) d'un élément de commutation (8) est défini sur la couche de commutation (7). Une fenêtre (12) est ensuite définie, et la deuxième couche sacrificielle (4) est attaquée par cette fenêtre à l'aide d'un réactif qui attaque latéralement la portion de la couche de commutation (7) destinée à faire partie de l'élément de commutation. La première couche sacrificielle (3) est ensuite attaquée à travers la fenêtre définie dans la deuxième couche sacrificielle afin de créer une cavité (13) sous cette partie de la couche, pour ainsi définir l'élément de commutation (8).
Mclaughlin Judith Clare
Welbourn Anthony David
British Telecommunications Public Limited Company
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
Micromechanical switch does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Micromechanical switch, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Micromechanical switch will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1959903