H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/552 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01)
Patent
CA 2689346
A method for packaging a semiconductor device. The method includes: providing a dielectric layer over the semiconductor device; determining patterns and placement of material on the dielectric layer to provide a predetermined magnetic or electric effect for the device, such effects being provided on the device from such patterned and placed material solely by electrical or magnetic waves coupled between such material and the device; and forming the material in the determined patterns and placement to provide the predetermined effects.
L'invention concerne un procédé de conditionnement d'un dispositif à semi-conducteurs. Le procédé comprend les étapes consistant à mettre une couche diélectrique au-dessus du dispositif à semi-conducteurs; déterminer des motifs et un emplacement de matériau sur la couche diélectrique pour créer un effet magnétique ou électrique prédéterminé pour le dispositif, de tels effets étant créés sur le dispositif à partir d'un tel matériau à motifs mis en place uniquement par des ondes électriques ou magnétiques couplées entre le matériau et le dispositif; et former le matériau dans les motifs et l'emplacement prédéterminés pour créer les effets prédéterminés.
Adlerstein Michael G.
Colomb Francois Y.
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Raytheon Company
LandOfFree
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