H - Electricity – 05 – B
Patent
H - Electricity
05
B
H05B 6/80 (2006.01) B65D 81/34 (2006.01)
Patent
CA 2463736
Indentation patterns (116a, 116b) are scored in microwave packaging materials (100) to enhance the baking and browning effects of the microwave packaging materials (100) on food products. The indentation patterns (116a, 116b) provide venting to either channel moisture from one area of the food product to another, trap moisture in a certain area to prevent it from escaping, or channel the moisture completely away from the food product. The indentation patterns (116a, 116b) cause the microwave packaging material (100) underneath a food product to be slightly elevated above the cooking platform in the base of a microwave. The indentation patterns (116a, 116b) lessen the heat sinking effect of the cooking platform by providing an air gap for insulation. Elevating the base of the microwave packaging material (100) further allows more incident microwave radiation to propagate underneath the microwave packaging material (100) to be absorbed by the food product or by microwave interactive materials in the microwave packaging material (100) that augment the heating process.
L'invention concerne des empreintes (116a, 116b) ménagées dans des matériaux d'emballage (100) spécial micro-ondes afin d'améliorer les caractéristiques de cuisson et de brunissement desdits matériaux d'emballage (100) sur des produits alimentaires. Les empreintes (116a, 116b) sont conçues pour permettre l'évacuation de l'air afin d'acheminer l'humidité depuis une zone du produit alimentaire vers une autre zone dudit produit; de capter l'humidité dans une certaine zone de manière à empêcher son évacuation; ou encore, afin d'éloigner toute l'humidité du produit alimentaire. Les empreintes (116a, 116b) ont pour but de surélever légèrement le matériau d'emballage (100) placé sous le produit alimentaire au-dessus de la plate-forme de cuisson sur la sole d'un four à micro-ondes. Les empreintes (116a, 116b) permettent d'amoindrir l'effet de puits de chaleur de la plate-forme de cuisson grâce à un entrefer assurant l'isolation. L'élévation de la base du matériau d'emballage (100) permet également à une plus grande quantité de rayonnement incident d'hyperfréquences devant se propager sous ledit matériau (100) d'être absorbée par le produit alimentaire ou par les matériaux réagissant aux hyperfréquences contenus dans le matériau d'emballage (100) qui augmentent le processus de réchauffage.
Lai Laurence M. C.
Tsontzidis Sandra M.
Zeng Neilson
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Graphic Packaging International Inc.
LandOfFree
Microwave packaging with indentation patterns does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Microwave packaging with indentation patterns, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Microwave packaging with indentation patterns will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1774213