Mixture for applying a non-corrosive, thin polymer coating...

C - Chemistry – Metallurgy – 09 – D

Patent

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C09D 5/08 (2006.01) B23K 35/22 (2006.01) C08K 5/00 (2006.01) C08K 5/17 (2006.01) C09D 5/10 (2006.01) C09D 5/24 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01)

Patent

CA 2484457

The invention relates to a mixture for applying a thin polymer, especially less than 6 m, non-corrosive, electroconductive or semiconductive coating which can be shaped in a low-abrasive manner, to a base. Said mixture contains A) electroconductive and/or semiconductive elements/compounds selected from the group of a) electroconductive and/or semiconductive particles having a particle size distribution with a transfer value d80 which is less than or equal to 6 m, b) electroconductive and/or semiconductive polymer compounds, and c) electroconductive and/or semiconductive compounds containing amine and/or ammonium, B) at least one binding agent optionally containing reactive thinning agents, C) at least one crosslinking agent and/or at least one photoinitiator, D) optionally at least one constituent selected from d) post- crosslinking compounds, e) additives, f) anticorrosion pigments, and g) non- particulate corrosion inhibitors, and optionally E) an organic solvent and/or water, the sum of all of the conductive and/or semiconductive elements/compounds A) amounting to between 0.5 and 70 wt. %, and the particle content a) amounting to between 0 and 60 wt. %. The invention also relates to a method for producing a non-corrosive, viscoplastic coating on a base, said coating containing polymer and inorganic particles, and to an electroconductive or semiconductive coating containing polymer and inorganic particles.

L'invention concerne un mélange destiné à l'application sur un support, d'un revêtement polymère fin, d'épaisseur notamment inférieure à 6 ?m, résistant à la corrosion, pouvant être façonné sans usure, électroconducteur ou semiconducteur. Le mélange contient A) des éléments/composés électroconducteurs et/ou semiconducteurs choisis dans le groupe a) de particules électroconductrices et/ou semiconductrices présentant une répartition granulométrique avec une valeur de transfert d¿80? inférieure ou égale à 6 ?m, b) de composés polymères électroconducteurs ou semiconducteurs, et c) de composés contenant amine ou ammonium électroconducteurs ou semiconducteurs, B) au moins un liant contenant éventuellement des diluants réactifs, C) au moins un agent réticulant et/ou au moins un photoinitiateur, D) éventuellement un composant choisi dans le groupe d) de composés post-réticulants, e) d'additifs, f) de pigments de protection anticorrosion, g) d'inhibiteurs de corrosion non particulaires, et éventuellement E) un solvant organique ou de l'eau, la somme de tous les éléments/composés conducteurs et/ou semiconducteurs A) étant 0,5 à 70 % en poids et la teneur en particules a) étant 0 à 60 % en poids. L'invention concerne également un procédé de fabrication sur un support, d'un revêtement viscoélastique résistant à la corrosion, contenant des particules polymères et anorganiques, ainsi qu'un revêtement électroconducteur et/ou semiconducteur contenant des particules polymères et anorganiques.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-2003634

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