Modulated plasma glow discharge treatments for making...

C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C

Patent

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C23C 16/50 (2006.01) B05D 7/24 (2006.01) C03C 17/22 (2006.01) C03C 17/32 (2006.01) C03C 23/00 (2006.01) C23C 16/30 (2006.01) C23C 16/515 (2006.01) B05D 5/08 (2006.01)

Patent

CA 2340448

The present invention deals with a method of treating polymeric or non polymeric articles for making their surface superhydrophobic, i.e. characterized by static water contact angle (WCA) values higher than about 120~, preferably higher than 130~, more preferably higher than 150~. The method consists of a modulated glow discharge plasma treatment (1) performed with a fluorocarbon gas or vapor compound fed in a properly configured reactor vessel where the substrates are positioned. The plasma process deposits a continuous, fluorocarbon thin film with superhydrophobic surface characteristics, tightly bound to the substrate. The substrates of interest for the present invention may include a wide range of materials in form of webs, tapes, films, powders, granules, woven and non-woven layers; substrates can be porous or non-porous, molded or shaped, rigid or flexible, made of polymers, textiles, papers, cellulose derivatives, biodegradable materials, metals, ceramics, semiconductors, and other inorganic or organic materials. Preferably, the substrate is formed into a desired shape or configuration, depending on its intended use, before being subjected to the treatment object of this invention. When organic synthetic resins are chosen, such substrate materials could be fabricated from polyethylene, polyacrylics, polypropylene, polyvinyl chloride, polyamides, polystyrene, polyurethanes, polyfluorocarbons, polyesters, silicon rubber, hydrocarbon rubbers, polycarbonates and other synthetic polymers. A particularly preferred polymeric substrate is polyethylene or polypropylene.

L'invention concerne un procédé de traitement d'articles polymères ou non polymères, servant à rendre la surface de ceux-ci extrêmement hydrophobe, c'est-à-dire caractérisée par des valeurs statiques d'angle de contact avec l'eau supérieures à environ 120·, de préférence supérieures à 130· et idéalement supérieures à 150·. Ce procédé consiste en un traitement au plasma (1) non continu, par décharge luminescente, exécuté avec un composé fluorocarbone sous forme de gaz ou vapeur, fourni dans une cuve de réacteur agencée de manière appropriée, dans laquelle on place les substrats. Ce procédé au plasma permet de déposer un film mince, continu, de fluorocarbone, qui présente des caractéristiques de surface extrêmement hydrophobes, et est étroitement fixé sur le substrat. A titre d'exemples de substrats utiles dans l'invention, on peut citer une large gamme de matériaux sous forme de nappes, bandes, films, poudres, granulés, couches tissées et non tissées, ces substrats pouvant être poreux ou non, moulés ou mis en forme, rigides ou souples, fabriqués à partir de polymères, textiles, papiers, dérivés de cellulose, matériaux biodégradables, métaux, céramiques, semi-conducteurs, et autres matériaux organiques et minéraux. De préférence, on donne au substrat une forme voulue, en fonction de son utilisation, avant de le soumettre au traitement, objet de l'invention. Lorsque l'on choisit des résines synthétiques organiques, on peut fabriquer de tels substrats à partir de polyéthylène, polyacryliques, polypropylène, polychlorure de vinyle, polyamides, polystyrène, polyuréthannes, polyfluorocarbones, polyesters, caoutchouc de silicone, caoutchoucs d'hydrocarbures, polycarbonates et autres polymères synthétiques. Un matériau polymère de substrat que l'on préfère tout particulièrement est le polyéthylène ou polypropylène.

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