H - Electricity – 01 – B
Patent
H - Electricity
01
B
H01B 1/20 (2006.01) C09J 11/04 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01) H01R 4/04 (2006.01) H05K 3/32 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01)
Patent
CA 2068657
An electrically conductive cement which when used to bond electrically conductive mating surfaces provides substantially stable conductivity characteristics under high humidity conditions, comprised of a carrier that provides a volumetric shrinkage of more than about 6.8 % (vol.) and a conductive filler including agglomerates, particles, powders, flakes, coated nickel particles, and coated glass spheres, having size and surface characteristics that maintain stable electrical contact by forming a moisture resistant contact with an electrical component lead. The carrier having a volumetric shrinkage between the uncured and cured states of greater than about 6.8 % (vol.) appears to effect a compaction of the filler particles causing the particles to be forced into enhanced electrical contact with the surfaces to be connected and to provide a measure of compaction between the particles themselves to enhance particle-to-particle conduction. The shrinkage of the polymeric carrier during curing places the interior particles under compression with sufficient force to urge the particles into engagement with one another as well as to cause the particles to penetrate non-conductive oxides that may be present on a component lead.
Colle électroconductrice qui, lorsqu'elle est utilisée pour lier des surfaces de contact électroconductrices, présente des caractéristiques conductrices essentiellement stables dans des conditions de forte humidité. Elle comprend, d'une part, un support qui assure un retrait volumétrique supérieur à environ 6,8 % (vol.) et, d'autre part, une charge conductrice composée d'agglomérats, de particules, de poudres, d'éclats, de particules de nickel enrobées ainsi que de billes de verre enrobées dont la taille et les caractéristiques de surface assurent un contact électrique stable en formant un contact résistant à l'humidité avec une broche de composant électrique. Le support, dont le retrait volumétrique est supérieur à environ 6,8 % (vol.) lorsqu'il passe de l'état non polymérisé à l'état polymérisé, semble effectuer un compactage des particules de charge qui force ces dernières à assurer un meilleur contact électrique avec les surfaces à lier, et permet de mesurer le compactage entre les particules afin d'améliorer la conduction de particule à particule. Le retrait du support polymérique pendant la polymérisation comprime les particules internes avec assez de force pour les emboîter les unes dans les autres et les faire pénétrer dans les oxydes non conducteurs qui peuvent être présents sur une broche de composant.
Chu Ang-Ling
Durand David
Vieau David P.
Wei Tai Shing
Poly-Flex Circuits Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1445583