H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 35/28 (2006.01)
Patent
CA 2606223
A thermal transfer device (100) includes a body member (110) having a base material (102) of a first semiconductor material of a first type with a filler material (104) dispersed therein of a second semiconductor material of a second type. Electrodes (106, 108) are attached on sides of the body member (110) and electrical current is run therethrough to create thermal flow using the Peltier effect. The device (100) is formed by injection molding and the like and the filler (104) is introduced into the base by, for example, extrusion or pultrusion processes.
L'invention concerne un dispositif de transfert thermique (100) comprenant un élément corps (110) comportant un matériau de base (102) d'un premier matériau semiconducteur d'un premier type, un matériau de remplissage (104) étant dispersé à l'intérieur, ce matériau de remplissage étant un deuxième matériau semiconducteur d'un deuxième type. Des électrodes (106, 108) sont fixées sur des côtés de l'élément corps (110) et un courant électrique traverse ledit élément pour créer un flux thermique au moyen de l'effet Peltier. Le dispositif (100) selon l'invention est obtenu par moulage par injection et analogue, et le remplissage (104) est introduit dans la base par la mise en oeuvre de procédés d'extrusion ou de pultrusion, par exemple.
Cool Shield Inc.
Fetherstonhaugh & Co.
LandOfFree
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