Molded flex circuit ball grid array and method of making

Details Molded flex circuit ball grid array and method of making Molded flex circuit ball grid array and method of making

H - Electricity

01

L

H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/52 (2006.01) H01L 29/40 (2006.01)

Patent

CA 2252833

A grid array assembly method and apparatus uses a flex circuitry substrate (22) and includes providing a series of conforming flex circuitry substrates, the flex circuitry substrates include bonding pads (205) and metallization on a first surface and, holes in the substrate which define a contact pad array on the opposite surface. The substrates are tested and acceptable, then mounted on a carrier strip with longitudinally aligned apertures. The carrier strip is typically a metal such as copper. The strip with mounted substrates is then passed to a station where an IC die (41) is mounted on the substrate first surface, wire bonds (701) are placed from the die to the bonding pads, and the assembly is encapsulated by auto-molding to form a package body. Subsequently, interconnecting bumps (211) are placed on the contact pads and the assembly is removed from the strip.

Procédé et appareil de fabrication d'un ensemble matrice à substrat de circuits souple. On utilise une série de substrats (201) de circuits souples conformables. Une première surface de ces derniers est équipée de plots de connexion (205) et métallisée, alors que la surface opposée présente des perforations formant un réseau de plages de contact dans le substrat. Les substrats sont testés puis, une fois acceptés, ils sont montés sur une bande de support (31) munie d'ouvertures alignées longitudinalement. La bande de support est normalement constituée d'un métal tel que le cuivre. La bande avec les substrats assemblés est ensuite transférée à un poste où un dé pour circuit intégré (41) est monté sur la première surface du substrat, des connexions par fils (701) sont placées entre le dé et les plots de connexion, puis l'ensemble est encapsulé (61) par auto-moulage pour former un boîtier. Des bosses d'interconnexion (211) sont ensuite placées sur les plages de contact et l'ensemble est retiré de la bande.

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