H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 31/0203 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) H01L 31/0224 (2006.01)
Patent
CA 2062415
An optical communication arrangement and method is disclosed which utilizes a combination of leadframe and package molding technology to reduce thecomplexity of the arrangement. In general, a leadframe is utilized for the placement and connection of the required electronic circuitry. An optical device is also coupled to the leadframe, where a subassembly may be used to house the optical device. The electronics and optics are then simultaneously encapsulated in a molded outer package to form the final arrangement. In one embodiment, an optical subassemblyincorporating a fiber optic connector receptacle may be utilized, wherein the molded outer package is configured such that the connector receptacle remains exposed. Alternatively, the molded outer package may be configured to include the connector receptacle.
éthode et dispositif de communication optique associant un cadre de connexion et la technique du moulage de boîtiers afin de réduire la complexité du dispositif. En général, on utilise un cadre de connexion pour la mise en place et la connexion des circuits électroniques nécessaires. Un dispositif optique est également associé au cadre de connexion, où un sous-ensemble peut être utilisé pour loger le dispositif optique. Les composants électroniques et optiques sont ensuite simultanément encapsulés dans un boîtier extérieur moulé pour former le dispositif final. Dans une version, on peut utiliser un sous-ensemble optique comportant une prise de connecteur à fibres optiques, auquel cas le boîtier extérieur moulé est configuré de façon à laisser à nu la prise. On peut aussi configurer le boîtier extérieur moulé de façon à y inclure la prise.
American Telephone And Telegraph Company
Kirby Eades Gale Baker
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1382800