Molded optical packaging arrangement

Details Molded optical packaging arrangement Molded optical packaging arrangement

H - Electricity

01

L

H01L 31/0203 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01)

Patent

CA 2062413

An optical communication arrangement is disclosed which utilizes a combination of leadframe and package molding technology to reduce the complexityof the arrangement. In general, a leadframe is utilized for the placement and connection of the required electronic circuitry. A first molding operation is then performed to encapsulate the electronics. If necessary, a metallic plate may then be attached to the housed electronics to provide EMI shielding. An optical device is then coupled to the leadframe, where a separate subassembly may be used to housethe optical device. The encapsulated electronics and optics are then simultaneously covered during a second molding operation to form the final package. In one embodiment, an optical subassembly incorporating a connector receptacle may be utilized, where the second molding operation is performed such that the connector receptacle remains exposed. Alternatively, the molded outer package may be configured to include the connector receptacle.

Dispositif de communication optique associant un cadre de connexion et la technique du moulage de boîtiers afin de réduire la complexité du dispositif. En général, on utilise un cadre de connexion pour la mise en place et la connexion des circuits électroniques nécessaires. Puis une première opération de moulage sert à encapsuler les composants électroniques. Au besoin, on peut ensuite fixer une plaque métallique à la capsule pour assurer un blindage EMI. Un dispositif optique est ensuite associé au cadre de connexion, où un sous-ensemble distinct peut être utilisé pour loger le dispositif optique. Les composants électroniques et optiques encapsulés sont ensuite simultanément recouverts au cours d'une deuxième opération de moulage pour former le boîtier final. Dans une version, on peut utiliser un sous-ensemble optique comportant une prise de connecteur, auquel cas la deuxième opération de moulage est exécutée de façon à laisser à nu la prise. On peut encore configurer le boîtier extérieur moulé de façon à y inclure la prise.

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